Espectroscopía Fotoelectrónica de Rayos X (XPS) - Sistemas y Componentes

Nuestra representada SPECS GmbH diseña y fabrica sistemas y componentes de última generación para análisis de superficie en ultra-alto vacío (UHV), basándose en métodos como XPS, UPS, AES, ISS, STM, LEEM/PEEM, LEED, SIMS, SNMS Y HREELS.

Se ofrece una amplia variedad de fuentes para deposición, excitación y neutralización de cargas, así como analizadores, monocromadores y microscopios de investigación como LEEM y STM. Una parte muy importante de nuestro trabajo está orientada a la adecuación de los sistemas en función de los requisitos del proyecto, combinando preparación de capas delgadas (MBE) con opciones espectroscópicas y microscópicas, entre otras.

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